Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC® 功率模組，專為符合嚴格的高濕度、高電壓、高溫反向偏壓（High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB）標準而設計。BZPACK 模組可提供卓越的可靠性、簡化製造流程，並為最嚴苛的電力轉換環境提供多樣化的系統整合選項。產品提供多種拓撲架構，包括半橋、全橋、三相以及 PIM/CIB 架構，讓設計人員能依效能、成本與系統架構需求靈活優化設計。
Microchip 在 SiC 元件與功率解決方案的開發、設計、製造與技術支援方面擁有超過 20 年經驗，協助客戶以更簡單、更快速且更具信心的方式導入 SiC 技術。公司 mSiC 系列產品與解決方案可協助客戶降低系統成本、縮短上市時間並降低設計風險。Microchip 提供完整且彈性的 SiC 二極體、MOSFET 與閘極驅動器產品組合。更多資訊請造訪：www.microchip.com/sic 。
