Supermicro宣布支援即將推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72與HGX Rubin NVL8，並擴大機櫃製造產能，提供更佳的液冷AI解決方案
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Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣布擴大製造產能、強化液冷技術，並與NVIDIA展開合作，推動NVIDIA Vera Rubin與Rubin平台最佳化資料中心級解決方案率先上市。透過加速與NVIDIA的開發與合作，Supermicro能更有優勢地迅速部署旗艦級NVIDIA Vera Rubin NVL72與NVIDIA HGX™ Rubin NVL8系統。而Supermicro經認證的資料中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions，DCBBS）可實現優化式製造程序、高度客製化方案，以及更快的部署時程，助力客戶在新一代AI基礎設施市場內取得關鍵性競爭優勢。
Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「Supermicro與NVIDIA的長期合作，以及我們具高彈性的建構組件（Building Block）解決方案，使我們能更快速地將最先進的AI平台推向市場。此外，我們也透過更高的製造產能和領先業界的液冷技術，以空前的速度、效率與穩定性，助力超大規模運算設施與企業大規模式地部署NVIDIA Vera Rubin與Rubin平台基礎設施。」
Supermicro在擴大製造產能及強化完善端到端液冷技術堆疊方面的策略，旨在最佳化完整液冷式NVIDIA Vera Rubin與Rubin平台的製造與部署。這些技術與模組化資料中心建構組件解決方案架構進行結合後，可透過快速的結構配置、嚴謹的驗證，以及高密度平台的無縫式擴充，加速部署與啟動上線時程，進一步助力客戶取得領先市場的優勢。
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