【2025 年 11 月 26 日】總部位於聖地牙哥的全端 AI 科技企業 Kneron 耐能今日正式發表新一代 AI 系列晶片，並由全新旗艦產品 KL1140 打頭陣，全面構建從終端到雲端的完整 AI 基礎設施版圖。此次發表會中，耐能創辦人暨執行長 劉峻誠博士 亦同步揭示未來三年的高中低階多款新晶片規劃，標誌耐能正式完成全算力佈局，從 AI 晶片供應商進化為 AI 基礎建設公司（AI Infrastructure Company） 的關鍵里程碑。
展區完整呈現耐能全端 AI 生態系
本次發布會現場亦設置多個展示區，包括：
• KNEO350 新一代邊緣 AI 伺服器
• KNEO Pi 開發者平台與開發板（全球已累積 28,000 名開發者）
• AI 機器人應用
• 智慧會議助理與語音應用
• 機器視覺與安防電子方案
耐能已從邊緣晶片公司快速成長為 全棧式 AI 基礎建設企業，自研方案已成功部署於醫療、教育、政府單位等主權 AI 專案，展現本地化、高安全的 AI 能力。
同時，耐能與義大利 Spark 合作打造基於耐能晶片的 LLM 伺服器，構建從晶片、工具鏈、系統到開發者社群的完整 AI 生態。
以創新驅動 AI 普惠化：落實「邊緣即未來」
耐能自 2015 年成立以來，其可重構 NPU 架構屢獲國際肯定，包括 IEEE CAS Darlington Award 等多項獎項。合作客戶涵蓋高通、韓華、豐田、廣達、德施曼等國際企業，應用場域遍及 AIoT、智慧安防、智慧車載與邊緣伺服器。
在 AI 基礎建設邁向下一個十年之際，耐能將持續推動 AI 普惠化，協助全球企業在雲端之外找回更可負擔、更高效、更安全的運算模式。
耐能期待與更多產業夥伴共同引領 「邊緣即未來（The Future Lives at the Edge）」 的全新 AI 時代，讓 AI 的能力真正走入每一台終端裝置、每一個產業與每一位使用者。
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