AMD攜手合作夥伴，以領先業界的EPYC處理器、Instinct GPU、ROCm軟體堆疊及Ryzen AI PC，推動開放式AI運算
台北—2025年9月4日—隨著人工智慧（AI）技術的飛速演進，算力已成為推動企業創新與實現轉型的核心動能。AMD今日在台北舉辦「2025 AMD AI SOLUTIONS DAY」，以「從算力出發．引領AI無限可能」為主題，由AMD與30多家OEM/ODM、ISV及嵌入式合作夥伴分享最新AMD EPYC™處理器、Instinct™ GPU、AMD嵌入式產品及Ryzen™ AI PC的突破性製程和封裝技術、效能與創新應用。現場更帶來搭載最新第5代AMD EPYC處理器、AMD Instinct MI350系列GPU、AMD Pensando™ Pollara 400 AI NIC及消費級與商用AMD Ryzen AI PC的展示，揭示AMD如何憑藉領先業界的CPU、GPU、網路解決方案和開放式軟體等全方位端對端AI運算產品組合與產業體系，加速AI應用落地，拓展AI運算版圖。
AMD台灣區商用業務處資深業務副總經理林建誠於開場演講中闡述，AI創新正以前所未有的速度加速發展，訓練模型不斷演進、推論規模持續擴大、模型數量爆炸性成長，以及AI代理（AI Agent）的興起，都預示著AI運算將迎來嶄新紀元。AMD憑藉AMD EPYC CPU、Instinct GPU、Pensando DPU、Ryzen AI CPU、Radeon™ AI GPU、以及Versal™自行調適系統單晶片（SoC）等業界最佳的端對端AI運算產品陣容，全方位推動AI進程。同時，為持續推動開放式AI產業體系，AMD推出最新版開源AI軟體堆疊ROCm™ 7，旨在滿足生成式AI和高效能運算不斷增長的需求，並全面優化開發人員的體驗。
全新Ryzen AI Max系列處理器為遊戲玩家、創作者和日常使用者提供工作站級效能，搭載高達16個“Zen 5” CPU核心、高達40個AMD RDNA™ 3.5繪圖運算單元，以及具備高達50 TOPS AI處理能力註4的AMD XDNA™ 2神經處理單元（NPU），在超便攜的尺寸中實現最佳行動力。此外，配備AMD PRO技術的Ryzen AI Max PRO系列處理器讓使用者能夠處理大型工程和建築模型，並應付複雜的AI加速工作負載。
Ryzen AI 300系列處理器則搭載高達8個“Zen 5” CPU核心和RDNA 3.5顯示架構。憑藉搭載AMD XDNA 2技術、具備業界領先效能的NPU註5，此系列處理器提供比第一代NPU高達5倍的效能，帶來更強大的AI運算能力註6。此外，為滿足日常商務生產力需求，Ryzen AI PRO 300系列處理器支援新一代Microsoft Copilot+體驗，其領先的峰值50+ NPU TOPS AI效超越微軟對於Copilot+ PC的要求，為Windows 11打造新一代AI體驗，並為企業提供支援AI轉型的運算能力。藉由AMD PRO技術，Ryzen AI 300 PRO系列處理器為行動商務專業人士提供卓越的安全性和管理功能。
Radeon AI PRO R9700是AMD最先進的專業繪圖解決方案，專為本地AI推論、模型微調和複雜的創意工作負載而設計，並支援多GPU系統部署以實現可擴展性。憑藉64個運算單元、128個第2代AI加速器，結合32GB高速GDDR6記憶體、先進的RDNA 4架構，以及對FP8、FP16和INT8精度的支援，Radeon AI PRO R9700不僅提供充足的TOPS效能，更具備處理當今最嚴苛AI工作負載所需的靈活性。在實際應用場景中，包括高Token數的大型語言模型（LLM）提示以及指令微調模型，Radeon AI PRO R9700卓越效能為競爭對手16GB等級GPU的高達5倍註7，為專業工作站中受記憶體限制的AI效能樹立全新標竿。此外，AMD Radeon AI PRO R9700完全相容於AMD ROCm開放軟體平台，為開發人員提供強大且可擴展的AI與高效能運算環境。
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