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高端PCB龍頭勝宏科技衝刺港股蓄勢AI時代新機遇

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香港，2025年8月22日 - (亞太商訊) - 近年來，人工智能與高性能計算的快速發展，以及新能源汽車和智能駕駛產業加速滲透，推動着PCB（印製電路板）行業進入新一輪高景氣週期。作為承載核心計算組件的關鍵載體，高端PCB正成為科技企業搶佔未來制高點的戰略支撐。

在這一領域，勝宏科技（惠州）股份有限公司（「勝宏科技」）憑藉領先技術、高品質產品和行業領先產能優勢，已成長為全球高端PCB的領軍者。根據弗若斯沙利文的資料，以2025年第一季度人工智能算力PCB收入規模計，勝宏科技市場份額位居全球第一。8月20日，勝宏科技向港交所遞交上市申請，擬通過「A+H」兩地資本市場佈局，為下一階段的跨越式發展蓄力。

核心技術壁壘鑄就全球高端PCB領導者

勝宏科技的核心競爭力，來自其在高端PCB領域構築的深厚技術壁壘。公司以全鏈條創新體系為支撐，覆蓋技術研發、工藝優化到量產應用的全流程環節，並圍繞支撐AI算力的關鍵PCB技術路線，在工藝技術、製造技術和材料創新等方面提前進行技術儲備和攻關，持續夯實競爭壁壘。

勝宏科技作為PCB行業技術引領者，經過前瞻性技術佈局，公司具備生產100層以上高多層PCB製造能力，70層以上高多層PCB量產能力，是全球首批實現6階24層HDI產品大規模生產，以及8階28層HDI與16層任意互聯（Any-layer）HDI技術能力的企業，並能夠支持PCIe6.0、1.6T 光模塊等新一代前沿通信技術。公司應用於Eagle/Birch Stream/Turin平台服務器領域的產品均已實現批量化生產，下一代Oak Stream/Venice平台服務器也已進入測試階段。

在算力和 AI 服務器領域，勝宏科技是全球首批實現6階24層HDI大規模量產的企業，並已啟動10階30層HDI研發認證，線寬/線距已突破至40/40μm；其100層以上產品技術研發儲備亦遠超行業平均水平。在材料創新方面，勝宏科技已完成M7及M8級材料在產品中的電性能和熱性能驗證，並推進M9級材料認證，支持224Gbps高速傳輸，為AI服務器及交換機的升級做好了充分準備。

憑藉領先的研發成果、規模化產能與國際化交付體系，勝宏科技成為眾多全球頂尖科技企業的重要合作夥伴。在AI算力卡、AI Data Center UBB &交換機領域，勝宏科技市場份額全球領先，成為行業不可替代的供應商。

卡位AI與智能駕駛黃金賽道打開成長天花板

憑藉研發技術優勢、製造技術優勢和品質技術優勢，勝宏科技實現大規模量產，推動業績高速增長。2022年至2024年，公司收入從人民幣78.85億元增至107.31億元，利潤從7.91億元增至11.54億元，複合年增長率分別為16.7%及20.8%，進入2025年，勝宏科技延續強勁增長，一季度收入同比大增80.3%，利潤同比飆升339.2%，盈利能力進一步躍升。

從行業維度來看，人工智能與高性能計算、智能終端、汽車電子、網絡通信等行業的不斷升級，正驅動PCB市場正迎來結構性增長機遇，高端PCB需求快速攀升。在AI領域，技術迭代和應用落地引爆算力需求。根據弗若斯特沙利文的資料，預計到2029年全球人工智能及高性能計算PCB市場規模將增至150億美元，2024-2029年複合年增長率達到20.1%。在汽車電子領域，新能源汽車與智能駕駛加速滲透，同樣推升高性能PCB需求。預計到2029年，全球汽車電子PCB市場規模將增至111億美元，其中，14層及以上高多層PCB市場規模預計達12.0億美元，2024-2029年複合增長率達8.1%；高階HDI市場規模預計達9.0億美元，2024-2029年年複合增長率達8.6%。

作為深耕高端PCB的全球領導者，勝宏科技憑藉技術領先2-3年的量產實力、全球第一的市場份額以及在AI算力與新能源汽車賽道的前瞻佈局，已成為產業升級的核心受益者。隨着行業規模的持續擴容，公司領先的市場份額有望進一步放大。此外，公司還在智慧終端機、5G通信及高端醫療等領域積極佈局，拓展新的成長空間。伴隨着多元應用場景進入升級週期，勝宏科技的成長動能與業績釋放潛力將持續增強。

此次遞表港交所，藉助香港這一國際金融中心的資本與流動性優勢，勝宏科技有望進一步拓寬融資管道，提升全球資本市場的認可度和透明度；另一方面，H股平台將幫助公司加快海外產能佈局，提升與國際客戶的戰略協同，進一步夯實其全球化競爭優勢。隨着AI與新能源產業的持續爆發，勝宏科技有望在「技術創新+資本賦能」的雙輪驅動下，進一步夯實全球領導地位，並持續釋放長期成長價值。

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