AMD在CES上發表全新遊戲產品帶來極致遊戲體驗 | Era Ogilvy | 產品行銷新聞

服務	案例	著作	文章	課程	江亘松	公司	影音	新聞	首頁

AMD在CES上發表全新遊戲產品帶來極致遊戲體驗

本篇新聞已被瀏覽 26 次

本新聞稿之內容與立場由發稿單位承擔所有責任，概與本站無關

轉貼分享:

書籤收藏:

AMD Ryzen™ 9950X3D與9900X3D、AMD Ryzen™ Z2以及AMD Ryzen™ 9000行動處理器全面提升桌上型、掌上型和行動遊戲系統的遊戲效能

台北—2025年1月8日—AMD（NASDAQ: AMD）在CES 2025開展前夕推出全新遊戲產品，擴大其在桌上型、行動和掌上型遊戲領域的領導地位，為要求最嚴苛的遊戲提供令人讚嘆的效能。AMD推出全新Ryzen™ 9900X3D和9950X3D系列桌上型處理器，為桌上型電腦遊戲玩家帶來卓越的效能體驗，並推出第2代掌上型遊戲PC處理器Ryzen™ Z2，讓3A級遊戲在行動過程中實現非凡效能。

AMD資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jack Huynh表示，遊戲已經成為全球最大的娛樂形式之一，隨著遊戲的沉浸感和需求的不斷提升，擁有合適的軟硬體對於提升玩家體驗至關重要。AMD最新的產品重申了我們致力於為玩家提供隨時隨地自由選擇遊戲體驗的承諾，不讓效能瓶頸成為阻礙。

Ryzen 9950X3D和9900X3D桌上型處理器為遊戲玩家與內容創作者提供優異效能
AMD Ryzen 9950X3D和9900X3D完善其卓越的桌上型處理器產品組合。Ryzen 9950X3D是專為遊戲玩家註1和內容創作者註2打造的全球最強大16核心處理器，配備16個“Zen 5”核心和AMD RDNA 2顯示核心。基於第2代AMD 3D V-Cache™技術，全新的X3D處理器為桌上型電腦遊戲玩家突破了效能和創新的邊界。

新一代X3D處理器將快取記憶體放置在處理器CCD底部，使“Zen 5”核心更靠近散熱器，從而在更低的溫度下實現更高的時脈速度，並提供比上一代產品更優秀的效能註3。

全新的Ryzen X3D產品預計將於2025年第1季度上市。

型號核心數／
執行緒提升註4／
基礎頻率總快取 PCIe® TDP
AMD Ryzen™ 9950X3D 16C/32T 高達5.7 / 4.3 GHz 144 MB Gen 5 170瓦
AMD Ryzen™ 9900X3D 12C/24T 高達5.5 / 4.4 GHz 140 MB Gen 5 120瓦

Ryzen Z2系列掌上型遊戲處理器
AMD Ryzen™ Z2系列處理器將遊戲機等級效能帶到使用者手中，結合了卓越的效能與效率表現，在掌上型裝置中實現出眾的桌上型電腦遊戲體驗。

全新Ryzen Z2處理器配備高達8個“Zen 5” CPU核心和基於RDNA 3.5架構的顯示核心，提供超快速回應的遊戲體驗和令人讚嘆的繪圖表現，並通過低功耗最佳化讓玩家能夠長時間不間斷地暢玩遊戲。

搭載Ryzen Z2處理器的系統預計將於2025年第1季度上市。

型號核心數／
執行緒提升註5／
基礎頻率總快取顯示核心型號顯示核心數 cTDP
AMD Ryzen™ Z2 Extreme 8C/16T 高達5.0 / 2.0 GHz 24 MB AMD RDNA™ 3.5 16 15 – 35瓦
AMD Ryzen™ Z2 4C/8T 高達5.1 / 3.3 GHz 24 MB AMD RDNA™ 3 12 15 – 30瓦
AMD Ryzen™ Z2 Go 4C/8T 高達4.3 / 3.0 GHz 10 MB AMD RDNA™ 2 12 15 – 30瓦

Ryzen 9000HX系列處理器為行動筆電提供卓越效能
全新AMD Ryzen™ 9000HX系列處理器為遊戲筆電帶來最傑出的卓越效能。全新Ryzen 9000HX系列採用第2代3D V-Cache™技術進行重新設計，將記憶體重新安置在處理器下方，從而實現更高的效能優勢、更低的溫度和更高的時脈頻率，為遊戲筆電使用者提供非凡的使用體驗。

作為該系列的頂級產品，Ryzen™ 9955HX3D預計將成為專為遊戲玩家和創作者打造的最快行動處理器之一。搭載Ryzen 9000HX處理器的系統將配備多達16個核心，能夠提供32執行緒的處理效能，預計將成為行動PC處理器中擁有高效能核心數最高的產品。配備先進DDR5記憶體的支援，Ryzen 9000HX處理器提供低功耗、高頻寬的記憶體，是高效能遊戲筆電的理想之選。

搭載Ryzen 9000HX處理器的系統預計將於2025年上半年上市。

型號核心數／
執行緒提升註6／
基礎頻率總快取顯示核心型號顯示核心數 cTDP
AMD Ryzen™ 9 9955HX3D 16C/32T 高達5.4 / 2.5 GHz 144 MB AMD Radeon™ 610M 2 55 – 75瓦
AMD Ryzen™ 9 9955HX 16C/32T 高達5.4 / 2.5 GHz 80 MB AMD Radeon™ 610M 2 55 – 75瓦
AMD Ryzen™ 9 9850HX 12C/24T 高達5.2 / 3.0 GHz 76 MB AMD Radeon 610M 2 45 – 75瓦

AMD攜手OEM廠商和遊戲開發者建構強大的遊戲產業體系
各OEM廠商紛紛推出更多搭載AMD Ryzen處理器的高效能遊戲系統。全新的OEM系統以多種產品形態為遊戲玩家提供出眾的運算和繪圖效能。

宏碁營運長高樹國表示，我們很高興能夠在筆電和掌上領域擴展搭載AMD處理器的高效能遊戲產品陣容。隨著人們對AI增強型遊戲的沉浸感和競技性的期望不斷提高，宏碁將通過搭載AMD處理器的新設備，為遊戲玩家和創作者帶來更出色的體驗。

華碩共同執行長胡書賓表示，華碩始終站在創新前沿，助力遊戲玩家發揮他們的真實潛力。憑藉搭載AMD Ryzen 9000HX系列處理器的全新ROG產品，玩家可以突破自身極限，在頂級筆電中體驗極致的效能和強大動力。

聯想資深副總裁暨智慧設備業務集團消費事業部總經理Jun Ouyang表示，通過推出從高效能筆電、桌上型電腦到掌上型設備的創新解決方案，聯想正在塑造遊戲的未來。憑藉AMD最頂尖的Ryzen Z系列處理器，我們正在突破掌上型遊戲設備的效能極限。我們與AMD攜手，重新定義了遊戲玩家在各個平台上與技術的互動模式，並致力於推動下一代遊戲創新，以滿足全球遊戲玩家不斷變化的需求。

相關資源
• 更多詳情請參閱AMD CES 2025專頁
• 更多關於：Ryzen掌上型處理器
• 更多關於：Ryzen桌上型處理器
• 更多關於：Ryzen行動處理器
• Facebook：AMD粉絲專頁
• X：於@AMD追蹤AMD新訊

關於AMD
50多年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品，不斷突破技術的極限。欲瞭解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及X。

©2025年，AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、Radeon、RDNA、Ryzen、XDNA及上述名稱的組合是AMD公司的商標。特定AMD技術可能需要協力廠商啟用。支援的功能可能因作業系統而異。請與系統製造商確認具體功能。沒有任何技術或產品完全安全。

本文所包含的資訊僅供參考，如有更改，恕不另行通知。本新聞稿中顯示的時間表、產品藍圖和／或產品發布日期僅為計劃，可能會發生變化。

免責聲明
本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，包括AMD產品的特色、功能、效能、上市時間、時程以及預期收益，包括Ryzen™ 9900X3D和9950X3D系列桌上型處理器、Ryzen Z2系列處理器以及Ryzen 9000 HX系列處理器，以及來自AMD遊戲產業體系的預期收益，這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公布當時的見解、假設以及預期，僅反映本文發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：包括Intel公司佔據微處理器市場，及其侵略性經營手段；Nvidia公司佔據繪圖處理器市場，及其侵略性經營手段；AMD產品銷售的競爭市場；半導體產業的周期性；AMD產品銷售行業的市場狀況；AMD能及時推出具有預期功能和效能水準產品的能力；失去重要客戶；經濟與市場局勢不確定性；季度和季節性銷售模式；AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術；基本設備、材料、載板或製造過程的可用性；達到AMD產品預期製造良率的能力；AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網路攻擊；有關AMD產品訂購和發貨的不確定性；AMD依賴第三方廠商知識產權來及時設計和推出新產品；AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板、軟體、記憶體和其他電腦平台零組件；AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體；AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴；修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響；AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性；缺陷產品所產生的有關費用；AMD供應鏈的效率；AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力；AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；氣候變遷對AMD業務的長期影響；政府行動和法規的影響，例如出口法規，關稅和貿易保護措施；AMD實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；政府、投資者、客戶和其他利益關係人對企業責任事務不斷變化的期望；與負責任地使用AI相關的問題；；管理AMD票據的協議、賽靈思票據的保證和循環信貸協議；併購、合資與／或投資可能對業務產生的影響，以及整合收購事業的能力；我們完成ZT Systems收購的能力；合併公司資產之任何損耗可能產生的影響；政治，法律，經濟風險和自然災害；技術許可購買的未來減損；AMD吸引和留住人才的能力；AMD的股價波動。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。

註1：截至2024年11月，AMD效能實驗室使用以下遊戲進行測試，測試條件為1080p高畫質設定：《黑神話：悟空》、《阿凡達：潘朵拉邊境》、《霍格華茲的傳承》、《決勝時刻：黑色行動》、《星空》、《電馭叛客2077》、《絕對武力2》、《Final Fantasy XIV》、《刺客任務 3》、《戰鎚40,000：星際戰士2》、《看門狗：自由軍團》、《極地戰嚎6》、《奇點灰燼》。AMD Ryzen 9 9950X3D和Ryzen 7 7950X3D系統配置如下：技嘉X870E AORUS MASTER、32GB DDR5-6000、Nvidia RTX 4090、KRAKEN X63、Windows 11專業版26100、VBS開啟、SAM/REBAR 開啟。系統製造商的配置可能有所不同，導致結果不同。GNR-27。

註2：截至2024年11月，AMD效能實驗室使用以下基準測試軟體進行測試：PugetBench Premiere Pro 24.5、PugetBench Photoshop 25.11、PugetBench DaVinci Resolve 19.0.1、Geekbench 6.3、Blender 4.2.3 Monster and Classroom、Corona Benchmark、Cinebench 2024。AMD Ryzen 9 9950X3D和Ryzen 7 7950X3D系統配置如下：技嘉X870E AORUS MASTER、32GB DDR5-6000、Nvidia RTX 4090、KRAKEN X63、Windows 11專業版26100、VBS開啟、SAM/REBAR開啟。系統製造商的配置可能有所不同，導致結果不同。GNR-29。

註3：截至2024年11月，AMD效能實驗室使用以下基準測試軟體進行測試：PugetBench Premiere Pro 24.5、PugetBench Photoshop 25.11、PugetBench DaVinci Resolve 19.0.1、Geekbench 6.3、Blender 4.2.3 Monster and Classroom、Corona Benchmark、Cinebench 2024。AMD Ryzen 9 9950X3D系統配置：技嘉X870E AORUS MASTER、32GB DDR5-6000、Nvidia RTX 4090、KRAKEN X63、Windows 11專業版26100、VBS開啟、SAM/REBAR開啟。Intel Core Ultra 9 285K系統配置：華碩ROG STRIX Z890-E GAMING WIFI、32GB DDR5-6400、Nvidia RTX 4090、KRAKEN X63、Windows 11專業版26100、VBS開啟、SAM/REBAR開啟。系統製造商的配置可能有所不同，導致結果不同。GNR-30。

註4：提升時脈頻率是在CPU執行突發性工作負載時可達到的最高頻率。加速時脈的可達成性、頻率和持續性會因多種因素而異，包括但不限於：散熱條件以及應用程式和工作負載的變化。GD-150。

註5：提升時脈頻率是在CPU執行突發性工作負載時可達到的最高頻率。加速時脈的可達成性、頻率和持續性會因多種因素而異，包括但不限於：散熱條件以及應用程式和工作負載的變化。GD-150。

註6：提升時脈頻率是在CPU執行突發性工作負載時可達到的最高頻率。加速時脈的可達成性、頻率和持續性會因多種因素而異，包括但不限於：散熱條件以及應用程式和工作負載的變化。GD-150。

相增加您的資訊曝光度？立即連至下列FB社團發佈

最多人點閱的 8 則新聞
歐洲生物加工高峰會2025 ~ 2025-01-09	382
錨定高質量可持續增長路線順豐控股構築長期主義價值底色 ~ 2024-12-27	351
達梭系統將在CES 2025展示運用AI驅動的虛擬雙生幫助推動人類健康與生活福祉的未來發展 ~ 2025-01-03	308
萊迪思推出全新中小型FPGA產品進一步提升低功耗FPGA的領先地位 ~ 2024-12-20	200
艾邁斯歐司朗與法雷奧攜手革新車輛內飾，打造動態艙內環境 ~ 2024-12-19	194
17Life 與微軟合作，運用 Azure 與 AI 全面升級智慧零售體驗 ~ 2024-12-26	189
達梭系統聯合推出臨床試驗中運用虛擬雙生的突破性指南 ~ 2024-12-31	186
Stratus推出ztC Endurance™ 助SRE打造極致可靠性 ~ 2024-12-24	174

發稿單位: Era Ogilvy

聯絡人: Ruby

聯絡信箱: rubytr.chen@eraogilvy.com

聯絡電話: 077439137

雲米亮相CES 2025 引領淨水技術革新 [2025-01-13]

歐洲生物加工高峰會2025 [2025-01-09]

第42屆國際電池研討會暨展覽會 [2025-01-09]

OPT 大會2025 - 寡核苷酸・mRNA 藥物 [2025-01-09]

Amazon亞馬遜技術長Werner Vogels：2025年及未來五大技術趨勢預測 [2025-01-09]

Xperi 於 CES 2025 宣布重大里程碑擴展車用及家用影音娛樂市場 [2025-01-09]

TiVo 作業系統與夏普攜手進軍美國市場 [2025-01-09]

恩智浦推出全新超低功耗MCX L微控制器推動新一代智慧永續解決方案發展 [2025-01-09]

全球突破千萬台汽車導入！DTS AutoStage™ 車載娛樂平台引領智慧移動新紀元 [2025-01-09]

摩爾斯微電子推出全球體積最小、速度最快、功耗最低、傳輸距離最遠的Wi-Fi 晶片MM8108 [2025-01-09]

AMD發表首批搭載AMD Ryzen AI PRO系列處理器的戴爾商用PC [2025-01-09]

AMD在CES上發表全新遊戲產品帶來極致遊戲體驗 [2025-01-09]

雲頂新耀引入新的國際投資者首席執行官羅永慶及管理層堅定看好公司未來發展 [2025-01-08]

科思創與啓碁科技攜手推動通訊業邁向循環未來 [2025-01-08]

AMD在CES發表擴展的消費級與商用AI PC產品陣容 [2025-01-07]

共 93 筆, 每頁 15 筆

下頁

服務	案例	著作	文章	課程	江亘松	公司	影音	新聞	首頁