EV Group運用先進封裝專業技術，加速推動量子運算的量子位元擴展

EV Group (EVG)為領先業界的創新製程解決方案供應商，致力於為先進及未來的半導體設計和晶片整合方案提供專業技術，今日宣布正積極支援量子晶片開發商與製造商，因應擴展量子運算系統所面臨的複雜製造需求。延續在量子晶片開發領域的長期貢獻，EV Group正運用其在先進封裝、異質整合與光子學製造領域奠定的深厚專業技術，協助客戶為日益複雜的量子架構開發並驗證全新產品設計與生產製程。

擴展量子運算規模亟需全新生產方法

根據McKinsey & Company的資料顯示，量子運算預計至2035年將在全球創造高達2.7兆美元的經濟價值。隨著量子運算逐步跨越早期的研發展示階段、邁向高效能的實用系統，業界當前面臨的最關鍵挑戰，便是在確保實際應用所需效能與可靠度的前提下，大幅擴增量子位元（qubits）的規模。由於量子位元極易受到干擾而產生誤差，若要實現容錯量子運算（fault-tolerant quantum computing），就必須大幅提高實體量子位元的數量，以具備足夠的錯誤更正（error correction）能力。

然而，要實現這些目標，製造端面臨著嚴峻挑戰。各類量子運算架構所採用的材料與元件結構大相逕庭，對高密度互連、異質材料整合及精密製程的要求極為嚴苛。在此背景下，先進封裝技術成為不可或缺的關鍵推手，能在確保運算效能不受折損的前提下，有效整合結構日益複雜的量子晶片與其他關鍵零組件。

為了克服上述挑戰，EV Group打造全方位的製程技術組合，涵蓋熔融與混合鍵合（fusion and hybrid bonding）、高真空無氧化物鍵合（high-vacuum oxide-free bonding）、數位與奈米壓印微影（digital and nanoimprint lithography），以及薄晶圓處理技術（thin-wafer processing）。無論面對何種量子運算架構，這些技術皆能滿足晶圓對準、鍵合與圖形化（patterning）製程對極致精度的嚴苛要求。再結合旗下異質整合技術中心（Heterogeneous Integration Competence Center™）與光子奈米壓印微影技術中心（NILPhotonics® Competence Center）深厚的材料與製程整合專業，EV Group得以全力協助量子運算業者探索、開發並驗證嶄新的量子晶片設計與製造方案。

EV Group行銷總監Dr. Bernd Dielacher表示：「量子運算並非單一技術，而是涵蓋多種本質截然不同的技術架構，每種架構都有其獨特的材料與製造需求。隨著業界致力推動相關技術走向規模化，挑戰不單是增加量子位元數量，更在於如何兼顧運算效能，將其整合進日益複雜的晶片架構中。EV Group的核心優勢在於能夠憑藉全方位的製程技術，以及在先進封裝與異質整合累積的深厚實力，協助客戶為新世代量子元件開發出實際可行的製造方案。」

支援量子運算發展的製程技術

量子運算涵蓋多種不同途徑，包括超導（superconducting）、光子（photonic）、自旋（spin）、離子阱（trapped-ion）、中性原子（neutral-atom）以及空位氮-鑽石（nitrogen-vacancy diamond）量子位元，各自面臨著截然不同的材料特性與製程挑戰。針對這些相異的架構，EV Group的先進技術能全方位滿足各項關鍵製造需求。

舉例而言，針對超導量子元件，無氧化物鍵合製程可實現超導互連並加速3D元件整合；針對光子量子元件，熔融與無氧化物鍵合可將III-V族半導體及高普克爾斯係數材料（high-Pockels-coefficient materials）整合至波導結構；混合鍵合技術則能實現新興自旋量子位元架構中的超高密度互連。在離子阱量子運算方面，EV Group已攜手研究人員開發低溫金屬鍵合製程，成功將不同基板材質的離子阱與光子小晶片（chiplet）緊密整合。此外，EV Group也是Silicon Austria Labs (SAL)的策略合作夥伴，深度參與歐洲首項用於工業級離子阱量子晶片製造的開放式試產線專案「CHAMP-ION」。針對特殊光學結構的加工與高階先進封裝製程，EV Group所具備的奈米壓印微影、數位微影以及臨時鍵合與剝離能力，同樣能提供關鍵助益。

EV Group正持續深化在量子運算領域的技術實踐，不僅近期宣布與量子光子運算技術開發商Xanadu展開合作，亦積極投入多項針對新興量子元件製造需求的前瞻研究。這些具體合作充分彰顯EV Group致力推動量子位元整合的承諾，並能憑藉其在半導體與光子學製造領域的深厚底蘊，滿足量子硬體嚴苛與高度專業化的製造需求。