芯德半導體加深光模組先進封裝佈局 NPO成為理解其技術路徑的新窗口

香港, 2026年10月22日 - (亞太商訊) - 光互聯技術的變化，正在把先進封裝推向更靠近系統設計的位置。財通證券10月8日發佈的行業報告指出，當光電轉換單元逐步靠近交換晶片，製造環節的重點也會隨之變化：除了單個器件的性能，晶片怎樣連接、怎樣封裝、怎樣測試，開始直接影響方案能否落地。

在這一背景下，芯德半導體已經披露的光模組先進封裝進展值得進一步梳理。尤其是NPO近封裝光學相關項目，其公開資料中已有樣品交付和客戶實驗室測試的具體記錄，而不是只有技術方向上的概括表述。

光引擎靠近晶片 封裝任務發生變化

NPO可以作一個直觀理解：把承擔光電轉換的光引擎放到交換晶片附近，縮短兩者之間的高速電連接。傳統可插拔光模組通常位於設備前面板，信號需要經過相對較長的電通道；當傳輸速率提高，通道損耗、功耗與佈線密度便成為需要共同處理的問題。

按照報告介紹的典型架構，NPO讓分別封裝的交換晶片與光引擎通過共同的高性能載板建立短距離連接，並可借助可分離接口保留一定維護便利性。它與進一步提高集成程度的CPO共封裝光學並非同一概念，不能簡單畫等號。

對封測企業而言，新的需求不只是在原有產品上增加一道工序，而是需要在更早階段參與互連與封裝方案。結構設計、工藝選擇、測試安排必須相互配合，才能讓器件能力轉化為可製造的產品。

芯德的NPO佈局已有具體項目記錄

江蘇芯德半導體科技股份有限公司在2026年5月公開的申請文件中披露，自2025年以來持續強化GPU、光模組及高端AI電源管理晶片領域的先進封裝研發與生產能力。高速光模組方面，公司依託凸塊封裝、TMV、TSV等工藝，推進電子晶片與光子晶片之間的互聯。

其中，NPO相關方向涉及NPO-EIC與PIC-2.5D。文件披露，公司已交付NPO菊花樣品，並在客戶實驗室通過開路／短路可靠性測試。對於觀察其技術推進情況，這一信息提供了明確的項目節點：相關工作已進入樣品交付和客戶測試環節。

公司同時披露，2025年末已與國內頭部光模組企業啟動技術交流，隨後簽署保密協議並開展產品合作。從技術交流到樣品測試，相關合作沿著客戶的實際產品需求展開，使其光模組佈局有了更具體的應用對象。

從技術覆蓋走向面向能力的能力組織

芯德半導體採用外包半導體封裝測試模式，業務涵蓋封裝設計開發、定制封裝產品和測試服務。其晶粒及先進封裝技術平台CAPiC，覆蓋不同先進封裝技術分支，為圍繞客戶需求組織設計、生產和測試提供了業務基礎。

這種基礎與NPO的聯繫在於，光電晶片靠得更近之後，封裝不再只是最終的保護和連接步驟，而需要協調電連接、結構安排及測試。企業能否把已有工藝組合成適合特定客戶的方案，比單獨列出多少技術名稱更能說明實際能力。

申請文件亦披露，公司2025年收入為人民幣10.12億元；截至2025年12月31日，研發部門共有283名全職員工。這些數據呈現了公司的經營及研發基礎，但不能直接等同於NPO業務貢獻。與之對應，樣品測試是技術進展，收入貢獻則需要後續具體披露支持。

公司在5月文件中列示的真片交付和後續規模化導入，屬於當時的發展安排。從樣品走向產品應用，需要設計、工藝與客戶驗證持續銜接。光互聯升級為先進封裝帶來了新的應用空間，而芯德的NPO項目，使其參與這一 變化的路徑有了可以追蹤的技術線索。